技術(shù)優(yōu)勢(shì)

材料客制化
如：高反射材料、任意銅厚、PET/BT/Glass基材，基材厚度支持50um-2mm等。
細(xì)線(xiàn)路制程
L/S=40um/40um，銅厚12-15um；
材料漲縮可控制在萬(wàn)分之六以?xún)?nèi)；
尺寸可支援到最大2000*1250mm；
柔性可折疊材料與元件方案。

電視背光應(yīng)用

材料特性

MiniLED背光燈板材料-玻璃基板和PCB基板

優(yōu)勢(shì)：受限于自身尺寸和SMT貼裝設(shè)備，PCB基板的燈板尺寸較小，
大尺寸產(chǎn)品需多塊燈板拼接組裝影響顯示畫(huà)質(zhì)，玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，
玻璃基板因平坦度高單板支持大尺寸散熱性?xún)?yōu)于PCB等是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，
玻璃基板的核心材質(zhì)與 LED 晶體都是無(wú)機(jī)半導(dǎo)體結(jié)晶，玻璃材質(zhì)更容易實(shí)現(xiàn)超薄化加工，
VR可穿戴設(shè)備及手機(jī)顯示等高分區(qū)設(shè)計(jì)的領(lǐng)域，對(duì)散熱要求更高，小尺寸的玻璃基生產(chǎn)良率尚可，
因此玻璃基板具備一定的優(yōu)勢(shì)。此外對(duì)于高密度的組裝，對(duì)基板的平整度要求較高，玻璃基板也是較優(yōu)的選擇。
PCB基板工藝技術(shù)成熟， 銅材質(zhì)的高韌性能夠有效提高直通良率；
PCB基板的技術(shù)發(fā)展更為成熟，供應(yīng)鏈也相對(duì)完整，其生產(chǎn)良率逐年在提升，目前已經(jīng)有較好的保障；
而玻璃基易碎，相對(duì)來(lái)說(shuō)產(chǎn)業(yè)的成熟度較低，因此現(xiàn)階段玻璃基MiniLED產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PCB基MiniLED產(chǎn)品。

劣勢(shì)：玻璃基板，尺寸越大，越易碎，導(dǎo)致生產(chǎn)良率較低，因此在中大尺寸領(lǐng)域，玻璃基板尚無(wú)法與PCB基板抗衡；PCB基板材料成本是玻璃基板的幾倍，PCB基板由于其自身散熱性的限制，在大尺寸應(yīng)用中容易翹曲變形，
導(dǎo)致MiniLED芯片轉(zhuǎn)移到PCB基板上的難度變得更高。

MiniLED背光燈板原材料-BT

BT（Bismaleimide Triazine），全稱(chēng)BT樹(shù)脂基板材料，是一種用于PCB（印制電路板）的高性能基板材料。

目前應(yīng)用在貼片發(fā)光二級(jí)管（SMD LED）產(chǎn)品上面的PCB載板，屬于特殊PCB種類(lèi)，是最簡(jiǎn)單的IC載板，

市場(chǎng)上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開(kāi)發(fā)的BT樹(shù)脂，主要以B （Bismaleimide） and T （Triazine）?聚合而成。以BT樹(shù)脂為原料所構(gòu)成的基板具有高Tg（255~330℃）、耐熱性（160~230℃）、抗?jié)裥?、低介電常?shù)（Dk）及低散失因素（Df）等優(yōu)點(diǎn)，能使其在當(dāng)前逐漸流行的高密度互連（HDI）多層印制板和封裝用基板中得到廣泛的應(yīng)用。

應(yīng)用范圍

◆ VR、可穿戴設(shè)備及手機(jī)顯示；
◆ 車(chē)用顯示器、pad、筆電、電競(jìng)顯示器；
◆ TV，專(zhuān)業(yè)會(huì)議機(jī)。

定制化

我司經(jīng)過(guò)多年的沉淀與積累，擁有完善的研發(fā)和生產(chǎn)體系，為客戶(hù)提供整體的解決方案，
根據(jù)設(shè)計(jì)方案及要求，提供個(gè)性化定制服務(wù)，我們始終堅(jiān)持以客戶(hù)為導(dǎo)向，量身定做適合客戶(hù)需要的最佳方案。